摘要：英伟达发布下一代AI超级计算机芯片H200，性能提升90%，推理速度翻倍。H200将广泛应用于数据中心和超级计算机，在深度学习和大型语言模型领域发挥重要作用。预计在2024年第二季度推出。
英伟达今日宣布推出下一代AI超级计算机芯片H200，这一突破性的芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）领域发挥重要作用，包括OpenAI的GPT4等应用。与上一代相比，H200芯片实现了显著的性能飞跃，将被广泛应用于数据中心和超级计算机，同时用于处理量子计算任务。
在人工智能领域，英伟达表示，HGX H200芯片在Llama 2（拥有700亿参数的LLM模型）的推理速度上比H100芯片快了一倍。这一巨大的性能提升将为各种复杂的语言模型应用带来更高的效率和处理能力。HGX H200芯片将提供4路和8路配置，与H100系统的软件和硬件兼容，为用户提供灵活的部署和升级选择。
HGX H200芯片将适用于各类数据中心，包括本地数据中心、云数据中心、混合云和边缘计算场景。它将成为主要云服务提供商如Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等的首选部署选择。预计HGX H200芯片将在2024年第二季度正式推出，为用户带来更高效、更强大的AI计算能力。
总结起来，英伟达发布的H200芯片是下一代AI超级计算机芯片，具有显著的性能提升。该芯片在深度学习和大型语言模型领域发挥重要作用，并在LLM应用中实现了推理速度翻倍。HGX H200将以4路和8路配置提供，并与H100系统的软件和硬件兼容。它适用于各类数据中心，并将由主要云服务提供商在2024年第二季度推出。这一突破性的创新将为用户带来更高效、更强大的AI计算能力。